Генеральный директор Atsuyoshi Koike сказал, что японский стартап Rapidus планирует запустить пилотное производство 2 -нм чипов в апреле 2025 года. IBM и глобальная исследовательская организация IMEC помогает компании специализироваться на продвинутом технологическом процессе. Инновационная технология обработки листа может сократить время производственного цикла и обеспечить конкурентное преимущество по сравнению с Rapidus по отношению к TSMC и Samsung.
«Если стоимость одинакова, что предпочитает клиент, если я могу предоставить в два -три раза быстрее, чем традиционный объект?
По словам аналитика Albright Stonebridge Group Пола Триоло, трудно предсказать успех амбициозного проекта: «У фирмы есть компетентное управление, сильную поддержку правительства Японии и ее респектабельных технологических партнеров, таких как IMEC и IBM.
Rapidus, который включает в себя Sony, Denso, Toyota, Softbank и Kioxia, потребуется больше внешних инвестиций для начала коммерческого производства. По оценкам Koike, ее компании потребуется в общей сложности 5 триллионов новых (приблизительно 31,8 миллиарда долларов). В то же время правительство Японии готово к субсидированию Rapidus в соответствии с годовыми результатами.
Компания планирует добавить больше разработчиков чипов ИИ, таких как Tenstorrent и Esperanto в свой общий список. Koike сказал, что многие компании из Силиконовой долины заинтересованы в том, чтобы быть клиентом, но отказались отдать имена компаний. Rapidus планирует предоставить информацию с высокой эффективностью для информации с высокой эффективностью в центрах обработки данных, а также микросхемы с искусственным интеллектом для информатики с низкой мощностью.
Rapidus объединяет процессы производства и упаковки чипов, традиционно производимых отдельными компаниями. По словам Койке, инженеры этих отраслей разделены большой стеной. Интеграция производства и упаковки может теоретически сокращать время цикла. Rapidus в настоящее время разрабатывает методы для тестирования хорошо известного хорошего шаблона (KGD), а впервые в полупроводниковой промышленности сборка для дизайна процессов (PDK) сборка сборки сборки (ADK).
Rapidus подписал контракт с Kajima, одной из старейших и крупнейших строительных компаний в Японии на строительство объекта в Читосе, к северу от острова Хоккайдо, Япония. По словам Рапида, в настоящее время в строительстве фабрики в настоящее время в октябре будет включено 2000-3000 сотрудников Кадзима, и в октябре в октябре в проект будет включена около 5000 человек.
Компания Rapidus уже наняла более 400 инженеров и планирует увеличить на 300 человек в год. В этом году компания отправит около 200 из них в США, чтобы специализироваться на технологии 2NM, разработанных IBM. Аналитики считают, что компания столкнется с значительными трудностями при привлечении персонала из -за увеличения производственных мощностей конкурентов, таких как TSMC, Western Digital, Micron и Kioxia в Японии.
