玻璃基板承诺将为多个芯片 - 集合系统（SIP）设计提供重大好处，预计在未来几年中将变得越来越受欢迎。三星是世界上最大的芯片制造商之一，不能忽略玻璃下层。因此，直到2026年，他最近建立了一个联盟，以调查，开发和商业化玻璃较低层。

三星电力力学，三星电子和三星展示联盟，以尽快开发和商业化玻璃基板实际上，三星电力力学宣布其计划在CES中生产玻璃较低层，直到2026年。

“由于每家公司在自己的市场上拥有世界上最好的技术，因此协同作用将在有希望的玻璃调查中最大化有前途的玻璃调查，同时有必要监视如何建立三星联盟的玻璃表面生态系统。”一些行业对Sedany说。

预计三星电子这种协作方法旨在提高小组的竞争优势。

玻璃基板提供了许多优势。它为非凡的平原和中间连接提供了非凡的维稳定性，从而增加了光刻的焦点深度。这些功能对于包含多个芯片的新一代SIP非常重要。此外，玻璃下层表现出较高的热和机械稳定性，并确保它们可以承受更高的温度并使它们对数据中心应用具有更大的抵抗力。英特尔已经在玻璃下层开发了近十年，并宣布它计划在2030年之前采用玻璃子层来采用玻璃子层，并预测这些功能将允许发电机分配和信号指导所需的临时连接密度显着提高。

除了英特尔，领先的半导体基质制造商日本公司同上还进入了玻璃基质研发场。去年10月，Ibidide宣布了计划专注于玻璃表面的计划，以作为新的业务尝试。同样，在韩国，SKC的子公司SKC与AMD和AMD等领先的半导体公司合作建立了一个名为绝对的子公司，并强调了下层对于新一代处理器的重要性。