首席执行官Atsuyoshi Koike表示，日本初创公司Rapidus计划于2025年4月推出2 NM芯片的试点生产。IBM和全球研究组织IMEC帮助该公司专门研究高级技术流程。创新的工作表处理技术可以减少生产周期时间，并为TSMC和三星提供竞争优势。
“如果成本相同，如果我能提供比传统设施快两到三倍的客户，那么客户更喜欢什么？
根据Albright Stonebridge集团分析师Paul Triolo的说法，很难预测雄心勃勃的项目的成功：“该公司拥有胜任的管理层，对日本政府及其受人尊敬的技术合作伙伴（例如IMEC和IBM）的大力支持。但是，Rapidus-Eyibm-IMEC团队的先进过程技术与TSMC和全球领导者相同。”
Rapidus（包括Sony，Denso，Toyota，Softbank和Kioxia）将需要更多的外部投资来开始商业生产。 Koike估计，其公司将总共需要5万亿美元（约318亿美元）。同时，日本政府准备根据年度业绩来补贴Rapidus。
该公司计划在其共同列表中添加更多的AI芯片开发人员，例如Tenstorrent和Esperanto。 Koike说，许多硅谷公司有兴趣成为客户，但拒绝赋予公司名称。 Rapidus计划在数据中心中生成高性能信息，以及用于低功率信息学的AI芯片。
Rapidus整合了传统上由单独公司制造的芯片生产和包装过程。根据Koike的说法，这些行业的工程师被大墙分开。产生和包装的整合理论上可以减少周期时间。 Rapidus目前正在开发测试众所周知的良好模式（kgd）的方法，这是半导体行业的首次，过程设计套件（PDK）组装装配设计套件（ADK）。
Rapidus与日本最古老，最大的建筑公司Kajima签订了合同，该公司在日本北部北部岛北部的Chitose建造了一家合同。据Rapidus称，目前有2,000-3,000名Kajima员工在工厂的建设中，该项目将于10月份纳入该项目。
Rapidus公司已经雇用了400多名工程师，并计划每年增加300人的员工。今年，该公司将把其中约200个发送给美国，专门研究由IBM开发的2NM技术。分析师认为，由于日本TSMC，Western Digital，Micron和Kioxia等竞争对手的生产能力提高，该公司将在吸引人员方面面临重大困难。
