Intel’in on yılın ikinci yarısında litografide teknolojik liderliği yeniden kazanma çabaları, Tayvanlı şirket TSMC’nin şahsında mevcut lider tarafından cevapsız bırakılmadı ve bu nedenle bu hafta 1,6 nm üretime geçeceğini duyurdu.
Bu açıklamalar için TSMC yönetimi, Kaliforniya’daki Kuzey Amerika Teknoloji Sempozyumu’nun sitesini kullandı; bu, dolaylı olarak yalnızca bu alanda Intel ile rekabeti değil, aynı zamanda TSMC’nin Amerikan topraklarında ileri teknolojiyi uygulamaya hazır olduğunu da ima etti. Bu on yılda Amerika Birleşik Devletleri’nde 2nm teknolojisini kullanan çip üretimine başlama taahhüdünün, TSMC’nin ülke yetkililerinden sübvansiyon almasının koşullarından biri haline geldiğini hatırlayalım. 1.6 nm süreç teknolojisinin TSMC’nin Amerikan şirketleri tarafından hakim kılınıp yönetilmeyeceği ve bunun hangi zaman diliminde gerçekleşeceği konusunda henüz bir bilgi yok.
TSMC temsilcileri yalnızca 1,6 nm teknolojisinin N2P sürecine kıyasla mantık elemanlarının yoğunluğunu ve performanslarını önemli ölçüde artırabildiğini açıkladı. Özellikle sabit voltajda transistörlerin anahtarlama hızı %8-10 artacak, aynı hızda güç tüketimi %15-20 azalacak ve sunucu segmentinde transistör yoğunluğu 1,1 kat artacak. . Bu arada TSMC‘nin, rakip Samsung‘un 3 nm proses teknolojisi kapsamında kullanmaya başladığı çevreleyen kapılı transistör yapısına ek olarak güç kaynağını da silikonun arka tarafından kullanacağı aktarılıyor . Intel, 2025’ten itibaren 20A ve 18A teknolojilerini kullanarak çip üretirken bu çözümü kullanmayı planlıyor.
TSMC, 2025’in ikinci yarısında seri üretimde N2 proses teknolojisine hakim olunması gerektiğini, ardından üreticinin A16 proses teknolojisi üzerinde çalışacağını bildirdi. Şirket, 2025 yılında N4C teknik sürecinde de ustalaşacak; bu, çip üretim maliyetinin %8,5 oranında azaltılması ve uygulama karmaşıklığının düşük olması açısından N4P’den farklı olacak. Ayrıca bu işlemden elde edilecek uygun ürün veriminin de yüksek olması gerekmektedir.
TSMC temsilcilerine göre şirket, A16 teknolojisinin yardımıyla yapay zeka sistemleri için çip üretme olasılığıyla ilgilenen bazı şirketlerin ihtiyaçlarını dikkate alarak A16 teknolojisinin gelişimini hızlandırdı. Özellikle, TSMC‘nin 1,6nm üretimi için Yüksek NA EUV litografi tarayıcılarına gerek duyulmaması muhtemeldir. TSMC’nin A16 süreç teknolojisini kullanan ilk müşterileri, genellikle olduğu gibi, akıllı telefonlar için hesaplamalı hızlandırıcıların ve işlemcilerin geliştiricileri olacak.
Intel’in 2026 sonu veya 2027 başında 14A sürecine hakim olacağını hatırlayalım , ancak üreticilerin litografik teknolojilerinin temel geometrik parametrelerini değerlendirmeye yönelik yaklaşımlarındaki farklılıklar, farklı üreticilerin çözümlerinin doğrudan karşılaştırılmasına izin vermiyor. Her durumda TSMC, 2026 yılına kadar A16 sürecine hakim olacak ve Samsung, 2027 yılına kadar 1,4 nm sınıfı çipler üretmeye başlayacak.
TSMC ayrıca yarı iletken bileşenlerin entegrasyonuna yönelik teknolojiyi de geliştirecek. 2027 yılına gelindiğinde, çeşitli farklı kristallere sahip çiplerin, HBM tipi belleğin ve silikon levha seviyesindeki diğer bileşenlerin entegrasyonuna olanak tanıyan bir tür CoWoS teknolojisinde uzmanlaşılacak. Gelecek yılın sonuna kadar, artan güvenilirlik ve emniyet gereksinimleriyle otomotiv segmentinde kullanılacak yeni çip paketleme yöntemleri sertifikalandırılacak. Silikon fotonik entegrasyonu da gelişecek ve 2026 yılına kadar optik ara bağlantıların yarı iletken çip paketleme düzeyinde doğrudan entegrasyonunu mümkün kılacak.
